- 产品详情
产品介绍
●大理石平台及直线电机，保证机器运行精度。
●供给电源：AC220V±10％，50/60Hz,2.5KW
●可视化窗口，全程监视焊接过程。
●轨道宽度调节： 自动
●激光器：定制，红外波段，80W；
●光斑大小可自动调节，适用多种类型的焊点；
●工作方式:接收上位机器晶圆的行/列坐标，自动进行去晶补晶焊接晶圆；
●适应不同类型板材产品。
●专利产品 patented product 202210079387.9
●外形尺寸（长×宽×高）：1615×1615×1635mm
●重量：1300公斤
产品参数
三合一 型号 | HY-H830 |
去除方式 | 激光+微动平台（物理去除） |
清除物品 | 不良晶圆+凸起锡面（锡面平整） |
高度测量 | 精密物理传感器，精度：0.001mm |
点锡轴、贴装轴 | X、Y、Z三轴（直线移动） |
点印物品 | 锡膏、助焊剂 |
贴装头 | 表面吸取 |
贴装力度 | 25g～210g |
贴装精度 | ±0.2 um |
固化方式 | 激光、热固化 |
激光波长 | 915nm |
光斑尺寸 | 5*9mil |
晶片大小 | 2*4mil～100*100mil |
顶针行程 | 3mm |
精 度 | 3um |
重复精度 | ±1 um |
纠正方式 | 旋转方式 |
纠正角精度 | ±2° |
PCB板尺寸 | 600*500mm |
修补时间 | 20s～30s |
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