新一代DIP&Mini Micro
智能检测修补方案

满足焊锡新痛点，合易科技新一代的选择性波峰焊有着哪些革新？

电子工业的迅速发展，使电子产品小型化成为可能。反映在生产端，在质量要求不断提高，生产成本尽量降低这两大需求下，选择性波峰焊接技术也应运而生。选择性波峰焊的出现主要是为了替代传统的手工焊接，主要用于PCB板其他元器件组装完成后对个别插脚元器件进行焊接。

除了手工焊接与自动焊接的区别之外，传统的波峰焊还存在着诸多缺陷，如波峰焊焊接双面PCB板时，锡槽中升高的焊料温度经常会使顶部器件重复熔化。在与焊锡波接触中发生的PCB板弯曲会导致多点SMD器件在冷却过程中的机械应力。这对BGA器件很重要，因为这个应力是无法通过视觉检查、ICT或功能测试识别。

针对传统波峰焊的缺陷，选择性焊接则只将热传导到需要焊接的焊盘和插脚处，这样就极大地消除了电路板弯曲造成的缺陷。而且选择性波峰焊由于可以对逐个焊点或器件进行精确的参数设定，焊接缺陷率急剧降低。通过精确设置过的助焊剂喷涂，只施用于焊盘和插脚上，也可以确保PCB板的高洁净度，无须另外清洁。总体来说选择性波峰焊在焊接时不需要特别的治具、过炉托盘，拥有焊接质量及通孔填孔率高、节省能源、节省成本等众多优点。

选择性波峰焊在问世之后，就广泛地受到了制造厂家的青睐。合易科技在此基础上创新研发，开发出了新一代选择性波峰焊设备，用更高的焊接性能和焊接效率满足逐渐增长焊接新需求。

新一代选择性波峰焊机，是合易科技具有发明专利的产品，焊接时可视频监控；内置预热部分，均配红外射灯加热，温度可调节；具有独特的炉胆，喷嘴更容易拆换，喷嘴上配备了合易科技发明专利技术的“风刀式设计”，以及电磁泵波峰控制技术，解决连锡，少锡，锡洞等不良焊点，大大保证了焊接品质。

由合易科技自主研发的新一代选择性波峰焊机，具有极高的焊接精度，焊接精度可达±0.1mm。同时适用性广泛，可焊接PCB允许面积最小50mm*50mm、最大450mm*400mm，PCB厚度范围≤6mm，最大PCB重量≤4KG（≥4KG选配），设有自动轨道宽度调节和中英文操作界面，以及22英寸液晶显示屏，可焊接部品包括插件IC、插件电容、插件电阻、排插、端座等电子部件，支持通用组建库和CAD数据导入。

合易科技新一代选择性波峰焊机对选择性波峰焊技术进行全面优化升级，并融合合易科技自主研发的自动化设备技术。同时此设备还可与合易科技旗下的在线AOI检查机、选择性喷涂机组合，设立DIP焊点AOI智能检测全自动修补线。颠覆传统DIP后端作业的模式，通过自动化流水作业，并将不良检出率做到99.99%以上，修补率做到99%以上。在全面提升焊接品质的同时，大幅提升电子制造业生产效率。