新一代DIP&Mini Micro
智能检测修补方案

波峰焊，作为PCBA插件焊接工艺的一种重要方式，凭借其独特的优势和精细的工艺流程，成为电子制造领域的卓越之选。在波峰焊的世界中，焊点连接稳固、制程高效，为产品品质和性能提供了强大的保障。

波峰焊工艺流程如下：

器件插装：

器件插装是将插装焊接元件安装到PCB焊孔内的过程。这一步骤对于双面焊接的PCBA来说尤为重要。通过专用的防护治具，确保焊接过程中贴装元件的安全，避免其被融化。器件插装可以采用自动插装或人工插装两种工艺，根据不同需求选择适宜的方式。

喷助焊剂：

为了保证焊接效果，波峰焊之前需要在焊盘上喷洒助焊剂。锡炉中的焊锡成分并不含助焊剂，通过喷助焊剂清洁轻度氧化和污染，提高焊盘的表面活性，确保焊接效果。喷助焊剂分为炉内喷雾和炉外喷雾两种模式，具体选择根据实际情况进行。

波峰预热：

为了确保焊点的质量，波峰焊之前需要进行预热处理。预热温度一般设定在100℃至150℃之间，时间约为40秒至100秒。预热可以使焊接材料更好地熔化和融合，提高焊点的可靠性和稳定性。

波峰焊接：

波峰焊接根据焊锡材质的不同，分为有铅焊接和无铅焊接。无铅焊接已成为环保和出口要求的主流工艺。焊接温度一般设定在250℃至280℃之间，时间约为2秒至8秒。有铅焊接温度一般设定在240℃至260℃之间，时间约为2秒至8秒。焊接前需要使用炉温测试仪检测炉温曲线，确保符合要求后进行焊接操作。

器件修补：

随着产品功能多样化和小型化的需求，波峰焊的工艺也面临更高的挑战。有时候，由于布局的紧凑性，无法进行标准的焊接。因此，器件修补变得尤为重要，确保产品的性能和品质。同时，一些高要求的企业还会增加AOI（自动光学检测）等其他工艺环节，以减少制程中的不良品和返工。

波峰焊凭借其独特的优势，在电子制造领域广泛应用。其焊点连接可靠、制程高效的特点，保障了产品的可靠性和稳定性。无论是产品的品质要求还是环保要求，波峰焊都能满足多样化的需求。