新一代DIP&Mini Micro
智能检测修补方案

在PCBA通孔焊接领域，波峰焊工艺（PTH/DIP）是一项最广泛应用的关键工序。它涉及焊料、助焊剂、波峰焊设备和复杂的焊接过程。本文将带您深入了解波峰焊工艺，解决PTH/DIP工艺问题，让我们一起探秘这个精妙的焊接世界。

首先，让我们认识一下常用的焊料和助焊剂。焊料有有铅锡条和无铅锡条两种，它们分别由锡、铅、银和铜组成。而助焊剂则包含有机溶剂、松香树脂及其衍生物、表面活性剂等成分，它在焊接过程中起到去除氧化物、促进热传递、增强润湿性等作用。

波峰焊是针对插件器件的一种焊接工艺。在波峰焊设备中，液态焊料通过电动泵形成特定形状的焊料波，使装有元器件的PCB穿过焊料波峰，实现焊点的形成。整个工艺流程包括常见的金属化通孔插件焊接工艺、波峰焊接温度曲线原理图以及波峰焊品质缺陷等内容。

通孔插装技术有手工插件和机器自动插装两种方式。手工插件是按照规定将元件插在PCB上，而机器自动插装则利用编程的自动化机械设备完成插装过程。波峰焊接温度曲线原理图显示了焊接过程中温度的变化，同时，我们介绍了使用阻焊治具波峰焊接技术的特点，使焊接面插装引线的波峰焊接得以实现。

波峰焊接过程中常见的缺陷包括虚焊、焊点轮廓不良、连焊、拉尖、空洞、暗色焊点等。对于这些缺陷，我们可以通过手工补焊、清洗等措施进行修复，确保最终的产品符合技术规范。

在分板和单板测试阶段，我们介绍了电路板分板的几种方式，以及ICT和FCT功能测试对PCBA的测试方法。

最后，我们学习了三防涂覆工艺，它是为了保护电路板免受湿热、盐雾和霉菌的侵害。通过合适的涂覆工艺，我们能够确保产品在极端环境下的可靠性。

选择性波峰焊工艺是电路板制造中不可或缺的一环。通过精确控制每个步骤的参数和时间，我们可以获得最佳的焊接质量，满足用户的需求。波峰焊工艺虽然复杂，但只要我们不断探索、查找问题并采取正确的解决方案，就能确保产品质量和稳定性。

在这个电子元件频繁更新的时代，波峰焊工艺将持续演进，为我们带来更加高效、可靠的焊接解决方案。让我们继续不断探寻和创新，为电子产品的制造贡献我们的力量。